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| 覆銅板 |
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THAB-67覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板（獲UL認(rèn)證，文件號：E106248）
相當(dāng)于G-10(NEMA)、CEPGC-31F(GB4725-92)或IPC-4101/20。
性能：優(yōu)異的介電性和機(jī)械強(qiáng)度，耐熱性和透明度耐化學(xué)藥品好。
用途：用于制造計算機(jī)、通訊設(shè)備及電子儀器用的單、雙面及多層印制板。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：1220+5mm×1020+5mm（40〞×48〞）
1245+5mm×1090+5mm（43〞×49〞）
標(biāo)稱厚度：0.2--3.2mm。
銅箔厚度：0.018mm；0.035mm；0.070mm；0.105mm。
THXB-68（A）覆銅箔阻燃環(huán)氧玻纖布層壓板（獲UL認(rèn)證，文件號：E106248）
相當(dāng)于FR-4（NEMA）。
性能：優(yōu)異的阻燃性和介電性能，機(jī)械加工性好，耐熱性和透明度好。
用途：用于制造工業(yè)及航空電氣設(shè)備，如：計算機(jī)，電子儀器和電訊設(shè)備用的單、雙面及多層印制板。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸：1220+5mm×1020+5mm（40〞×48〞）
1245+5mm×1090+5mm（43〞×49〞）
標(biāo)稱厚度：0.2--3.2mm。
銅箔厚度：0.018mm；0.035mm；0.070mm；0.105mm。
主要性能
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測試項目 |
單位 |
處理條件 |
典型值 |
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THAB-67 |
THXB-68（A） |
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剝離強(qiáng)度 |
N/mm |
交收態(tài) |
1.7 |
1.7 |
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體積電阻率 |
M·Ω |
C-96/40/93
恢復(fù)后 |
1.5×104 |
×103 |
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表面電阻 |
MΩ |
C-96/40/93
恢復(fù)后 |
1.0×105 |
1.0×105 |
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1MHz組組介電常數(shù) |
– |
C-96/40/93
恢復(fù)后 |
4.90 |
4.65 |
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1MHz介質(zhì)耗損因素 |
– |
C-96/40/93
恢復(fù)后 |
0.028 |
0.024 |
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彎曲強(qiáng)度 |
Mpa |
交收態(tài) |
350 |
315 |
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燃燒性 |
– |
交收態(tài) |
HB |
UL94V-0 |
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Tg（DSC） |
℃ |
交收態(tài) |
125 |
125 |
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| 發(fā)表時間：〖2008/10/15〗 瀏覽次數(shù)：〖20640〗 |
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